共烧式多层压电陶瓷

共烧式多层压电陶瓷以一体化烧结工艺与高精度设计，重新定义了纳米级驱动技术的性能标杆。作为专业压电陶瓷制造商，我们通过材料创新与工艺革新，为客户提供低应力、高响应的核心驱动元件，助力精密制造、光学、医疗等领域突破技术瓶颈，实现设备效能飞跃。

1、结构设计

●一体化共烧工艺：PZT陶瓷层与叉指电极同步高温烧结成整体结构，无胶水粘接层，层间结合强度提升3倍，活性材料占比＞95%。

●叉指电极布局：电极横跨陶瓷层表面，形成均匀电场分布，驱动效率较分立式堆栈提升20%，迟滞效应降低至＜5%。

●全密封封装：陶瓷或金属外壳封装，防潮防氧化，适配真空或高湿环境，工作温度范围-25℃~130℃。

2、材料特性

●高活性PZT陶瓷：锆钛酸铅（PZT）基材料，压电常数d33≥600 pC/N，经共烧工艺优化后机电耦合系数提升15%。

●低损耗电极系统：银-钯合金叉指电极，电阻率＜0.15Ω·cm，支持kHz级高频驱动，温升＜10℃（满负荷）。

●抗疲劳性能：全烧结结构无层间应力集中，循环寿命＞1×10⁸次，位移衰减率＜2%。

3、核心优势

●纳米级定位精度：开环位移4.6~20.0μm（可定制扩展），分辨率达0.1nm，重复定位精度＜0.05%。

●低电压高响应：驱动电压0V~150V，机电响应时间＜50μs，适配快速动态控制场景。

●低内应力设计：一体化烧结减少界面缺陷，内部应力降低30%，出力密度＞200N/mm²。

●高环境耐受性：耐冲击（50G加速度）、抗湿热（95%Rh），适配工业级严苛环境。

4、典型应用

●半导体制造：光刻机掩模台纳米对位、晶圆探针台微力反馈控制。

●精密光学：激光谐振腔动态调谐、自适应光学波前校正。

●生物医疗：显微操作机器人细胞穿刺、内窥镜精准定位驱动。

●科研仪器：原子力显微镜探针驱动、超精密测量平台位移补偿。

●工业自动化：微装配机械臂末端执行器、高频阀门精密控制。

5、核心保障

●全流程品控：从PZT粉体制备、叉指电极印刷到共烧成型，全程激光检测层厚均匀性（±0.5μm）与电极连续性，100%经过高压极化与位移测试。

●参数深度定制：支持位移范围（1~200μm）、电压（0~1000V）、尺寸（2×2mm至50×50mm）定制，提供开环/闭环配置方案。

●全周期技术支持：提供动态性能仿真、迟滞补偿算法、安装预载计算及快速维修支持，24小时响应技术咨询。