圆形多层叠堆压电陶瓷-单元

圆形陶瓷芯片以低电压驱动、高精度位移与紧凑结构，成为微型机电系统与精密设备的理想驱动核心。作为专业压电陶瓷生产厂家，我们通过严格工艺控制与深度定制服务，为客户提供高可靠性、快速响应的解决方案，赋能光学、医疗、工业等领域的创新突破与效能升级。

1、结构设计

●多层交叉叠堆：超薄压电陶瓷片与内部电极层交替堆叠，两侧印刷外部电极引出信号，标准厚度2mm（支持1~10mm定制），位移输出为厚度的1‰，线性度＞98%。

●全密封边缘防护：圆形边缘覆盖致密陶瓷绝缘层，防潮防漏电，侧面印有“圆点”标识正极，安装方向一目了然。

●高精度尺寸适配：标准外径5.0mm、8.0mm（支持其他尺寸定制），平面度＜±5μm，适配微型化设备精密安装。

●灵活使用模式：支持单片独立驱动或多片叠堆组合，自由扩展位移量或出力性能，满足多样化场景需求。

2、材料特性

●高灵敏度压电陶瓷：采用改性锆钛酸铅（PZT）基材料，压电常数d33≥480 pC/N，机电耦合效率高，能量损耗＜5%。

●低阻抗电极系统：银-钯合金内部电极与银浆印刷外部电极结合，电阻率＜0.25Ω·cm，支持宽电压驱动（0V~150V）与高频操作（kHz级）。

●精密加工工艺：激光切割确保外径公差±0.1mm，表面粗糙度Ra＜0.2μm，提升与接触面的能量传递效率。

3、核心优势

●超低电压驱动：多层结构显著降低驱动电压需求（0V-75V，0V-100V,，0V-150V。），出力密度达120N/mm²，适配电池供电设备。

●微米级位移控制：单片位移分辨率达纳米级，叠堆后行程扩展至数十微米，重复定位精度＜0.1%。

●毫秒级快速响应：机电响应时间＜100微秒，支持高频振动控制与实时反馈调节。

●强环境适应性：全陶瓷封装耐高湿、耐老化，工作温度-25℃~130℃，循环寿命＞1×10⁸次。

4、典型应用

●光学精密调节：内窥镜镜头对焦驱动、激光器谐振腔动态调谐。

●超声技术：超声焊接机换能器、医疗B超探头振子、声呐发射模块。

●工业自动化：精密阀门微动控制、半导体封装设备力反馈模块。

●MEMS系统：微型传感器激励、微流控芯片高频隔膜泵。

●消费电子：智能穿戴设备触觉反馈、微型扬声器振膜驱动。

5、核心保障

●全流程品控：从陶瓷流延、电极印刷到叠层烧结，全程自动化检测厚度与平面度，100%经过极化处理与位移性能测试。

●深度定制能力：支持外径、厚度、驱动电压、出力/位移曲线等参数灵活定制，5个工作日内提供样品方案。

●一站式技术支持：提供驱动电路匹配设计、安装应力仿真及动态性能优化指导，24小时响应技术咨询。