设备核心价值——为精密制造提供数据基石

1.高精度非接触测量

●采用激光干涉技术，分辨率达0.1μm级，无接触测量避免脆性陶瓷损伤，尤其适用于微米级压电陶瓷片的厚度、形变及振动模态检测，数据稳定性提升30%。

2.实时监测与动态分析

●集成高速数据采集模块，可同步检测多工位参数，实时反馈厚度偏差、表面起伏等关键指标，联动生产设备自动校准，良品率提升至99.5%以上。

3.多场景适应性与智能集成

●支持静态/动态双模式检测，兼容单点扫描与全场成像，模块化设计适配不同产线需求；数据无缝对接MES系统，实现工艺参数智能优化，助力压电陶瓷高效智造。